• head_banner_01

hydz 極薄ピエゾ smd ブザー HYG1109A

簡単な説明:

特徴:
1.小型・薄型・軽量
2. 高い音圧レベルとクリアなサウンド
3. リフロー可能
4. テープ&リールの供給


製品の詳細

製品タグ

電気的特性

動作電圧 Max25Vp-p
消費電流 5Vp-p/方形波/4.1KHzで最大3.5mA
音圧レベル 最小 65dB at 10cm/5Vp-p/方形波/4.1KHz
静電容量 1KHz/1Vで12000±30%pF
使用温度(℃) -20~+70
保存温度(℃) -30~+80
寸法 L11.0×W9.0×H1.7mm

PS:Vp-p=1/2duty、方形波

寸法と材質

hydz 極薄ピエゾ smd ブザー HYG1109A04
SMD圧電サウンダは、広範な音響・機械設計技術と高性能セラミックスを活用し、電子機器の薄型・高密度設計に適しています。

特徴

1.小型・薄型・軽量
2. 高い音圧レベルとクリアなサウンド
3. リフロー可能
4. テープ&リールの供給

アプリケーション

1. PPC、プリンター、キーボードなどの各種事務機器
2. 電子レンジ、炊飯器などの家電製品
3. 各種オーディオ機器の確認音

注意事項(はんだ付け・実装時)

1. 取り付け
ピン端子タイプの製品をプリント基板に実装する場合は、基板の穴に沿ってピン端子を挿入してください。端子が穴に入らないように製品を押し込むと、ピン端子が製品の内部に押し込まれ、音が不安定になる場合があります。

2. 両面スルーホール基板
両面スルーホール基板のご使用は避けてください。溶けたはんだがピン端子の根元に触れると、プラスチックケースの一部が溶けて音が不安定になる場合があります。

3. はんだ付け条件
(1) ピン端子タイプのフローはんだ付け条件
・温度:260℃±5℃以内
・時間:10±1秒以内。
・はんだ付け部は製品本体から1.5mmを除いたリード端子となります。
(2) 湿気の多い場所やほこりの多い場所を避け、床に直接何も置かずに保管してください。
(3) 高温多湿な場所や直射日光の当たる場所、過度の振動の当たる場所には保管しないでください。
(4) 悪条件での保管により特性の低下、はんだ付け性の低下が生じる場合がありますので、開封後は速やかにご使用ください。
(5) 上記以外の条件でご使用になる場合は、必ず弊社営業担当または技術員にご相談ください。

hydz 極薄ピエゾ smd ブザー HYG1109A014. 動作環境
本製品は、一般環境(通常の室温、常湿、大気圧)での使用を想定して設計されています。塩素ガス、酸、硫化ガス等の化学雰囲気では使用しないでください。製品に使用されている材質との化学反応により特性が劣化する場合があります。
(2) ピン端子タイプのはんだごてによるはんだ付け条件
・温度:350±5℃以内
・時間:3.0±0.5秒以内。
・はんだ付け部分は製品本体から1.5mmを除いたリード端子となります。
(3) 表面実装タイプのリフローはんだ付け条件
・温度プロファイル:図1
・回数:最大2回以内

5. 洗浄
密閉構造ではありませんので、洗濯はお避けください。

6. 製品取付後
(1) 製品がプリント基板から浮いている場合は、押さないでください。押すとピン端子が製品内に押し込まれ、音が不安定になる場合があります。
(2)製品に力(衝撃)を加えないでください。力を加えるとケースが外れる恐れがあります。
(3) ケースが外れてしまった場合は再組み立てしないでください。元に戻ったように見えても音が不安定になる場合があります。
(4) 製品に直接風を当てないでください。吹き出された空気は放音孔を通じて圧電振動板に力を加えます。ひび割れが発生し、音が不安定になる可能性があります。また、ケースが剥がれる可能性がございます。

注意事項(取り扱い)

1. 本製品には圧電セラミックスを使用しております。セラミックは過度な力が加わると破損しますので、取り扱いには十分ご注意ください。
2. 圧電振動板に放音孔から力を加えないでください。力を加えるとひび割れが生じ、音が不安定になる場合があります。
3. 製品を落としたり、衝撃や温度変化を与えないでください。発生した電荷(サージ電圧)によりLSIが破壊される可能性があります。ツェナーダイオードを使用した駆動回路例を示します。

hydz 極薄ピエゾ smd ブザー HYG1109A02

注意事項(運転時)

1. 高湿度環境下で直流電圧を印加すると、銀マイグレーションが発生する場合があります。高湿度下での使用は避け、直流電圧が印加されない回路設計をお願いします。
2. ICで駆動する場合は、1~2kΩの抵抗を直列に挿入してください。ICの保護と安定した音を得ることが目的です。(図2aを参照してください)。製品と並列にダイオードを挿入しても同様の効果があります。(図3bを参照してください)
3. フラックスやコーティング剤等、各種溶剤について 本製品は密閉構造ではないため、液体溶剤が製品内部に侵入する可能性があります。圧電振動板の内部に液体が浸入して付着すると、振動が阻害される可能性があります。電気接点に取り付けると、電気接続が失敗する可能性があります。音の不安定を防ぐため、製品内部に液体が浸入しないようにしてください。

hydz 極薄ピエゾ smd ブザー HYG1109A03

ここにメッセージを書いて送信してください